的ボトルネックの継続的突破に成功し、無磁場大口径単結晶シリコン製造技術、固液共存界面制御技術、熱場サイズ最適化プロセスなど、多くの重要核心技術の最適化と突破を実現し、それらは国際的な先進レベルに達しています。高品質な製品と完璧なアフターサービスシステムにより、業界内で卓越した評価を確立し、国際的な先進半導体材料サプライチェーンにおいて欠かせない重要な参入者となっています。

シリコン部品事業は当社の核心的な競争力を持つ事業の一つであり、設計生産能力は全国トップレベルにあり、「結晶成長からシリコン電極成品まで」の全工程にわたる完全な製造能力を有しています。世界トップレベルの大口径シリコン材料結晶製造技術に支えられ、当社は国産プラズマエッチング装置メーカーにとって核心的な上流材料サプライヤーとなっています。全国の顧客により良くサービスを提供するため、革新的に「泉州-錦州」の二大生産拠点による戦略的配置を構築し、顧客のニーズへの迅速な対応と効率的なサービスを実現しています。技術適応と市場開拓の面では、国内プラズマエッチング装置メーカーと連携して開発したシリコン部品製品は、12インチプラズマエッチング装置に適合し、認証を取得して量産出荷を実現しており、装置メーカーの絶えずアップグレードする技術ニーズに同時に対応できます。チップ製造エンドユーザー領域では、当社製品は大多数のシリコン部品規格をカバー可能であり、かつ国内複数の12インチ集積回路製造工場の資格評価を通過しており、受注規模は着実な増加傾向を示しています。

シリコンウェハー市場に対して、当社は技術ハードルが高く市場容量の大きい、軽ドープ低欠陥ポリッシュウェハーを核心的な開発方向とし、国内における該当製品の需要ギャップを埋めることに尽力しています。軽ドープ低欠陥ウェハーは主に低電圧高性能電子製品（スマートフォン等）に応用され、こうした低電圧製品は設計線幅がより微細なため、ウェハーの内在欠陥制御により高い要求を課します。同時に、この製品は8インチの比較的高級なプロセスにも応用可能で、高い付加価値を有します。現在、当社は超平坦ウェハー、アルゴンアニールウェハー、酸化膜ウェハーなどのカスタム標準ウェハーの量産能力を有しています。また、国際的な主要企業の技術標準に対標して開発した8インチ軽ドープ低欠陥ウェハーは、国内の各核心顧客への積極的な提案を進めており、高級ウェハーの国産化プロセスを加速させています。

半導体集積回路サプライチェーンの国産化プロセスが絶えず深化していく中、神工半導体はこれからも技術革新を原動力とし、核心事業領域に深く根ざし、顧客との協調発展を図り、中国のローカル半導体サプライチェーンの安全確保において独自の価値を発揮し、「中国はおろか世界の半導体シリコン材料領域におけるリーディングカンパニーとなる」という目標に向かって力強く前進してまいります。