- シリコンウェハープロジェクト始動 2019-04
- シリコンウェハーの世界市場シェア13%超を達成 2018-10
- 国際的な半導体サプライチェーンへの参入を実現 2015-10
- SiC部品が国内顧客での評価を順次開始 2025-08
- 精辰半導体SiCプロジェクトの新工棟が完成、SiC製品が加速成長段階へ 2024-12
- Si部品の売上高が1億元を突破、国内有数のサプライヤーに成長 2024-12
- 大口径シリコン材料増産プロジェクトの第三者割当増資が成立、3億元の資金調達を達成 2023-09
- 錦州精合・錦州精辰子会社を設立、半導体部品戦略の配置を完備 2021-12
- Si部品が12インチ顧客での認証を取得、第2の成長軌道へ 2021-03
- 上海証券取引所科創板への上場を成功させ、東北地方で数少ない科創板上場企業となる 2020-02
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