代表取締役ご挨拶

1950～60年代、アメリカが半導体集積回路（IC）チップの開発で先行しました。80～90年代初頭には、「電子技術立国」を掲げる日本が、勤勉な仕事ぶりと匠の精神でICの生産・応用技術を発展させ、メモリチップの製造能力で世界をリードするようになりました。90年代後半以降、IC産業の垂直分業モデルの確立と競争の激化に伴い、韓国や台湾も主要な半導体製造拠点として台頭してきました。

近年、スマートフォンやノートパソコンをはじめとする電子製品はかつてないほど発展・普及しています。中国の経済改革が大きく成功し、世界最大の人口と最も速い経済成長を背景に、巨大な電子製品の消費市場と生産拠点が形成され、世界最大のIC消費市場となっています。この巨大市場に引かれ、サムスン、インテル、TSMC、SKハイニックスなどの世界トップクラスの半導体メーカーが相次いで中国に工場を建設しました。また、中国政府も半導体産業を重要視するようになり、2014年には国家集積回路産業投資基金（通称「ビッグファンド」）を設立し、集積回路産業の国産化を推進しています。5G、AI、IoTなどの新技術の台頭により、集積回路チップやシリコン材料などの半導体製品の大規模な国産化は、国内顧客の要請であるとともに、歴史的必然の流れとなっています。

このような産業構造の変化という歴史の潮流に順応し、半導体産業発展の機会を捉えるため、2013年7月、神工半導体（ThinkonSemi）は中国遼寧省錦州市に設立され、大直径集積回路プラズマエッチング用単結晶シリコン材料の研究開発と製造を開始しました。創業以来、神工は「科技革新による技術での国貢献」を創業の精神とし、「技術への集中、品質へのこだわり、顧客第一」という経営理念を掲げ、「技術で完璧を追求し、匠の精神で未来を切り開く」を大切にしてきました。設立以来、従業員一同の努力とお客様の厚い支援のおかげで、業界でも稀に見る好業績を達成してまいりました。