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上場企業 神工半導体
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SiC部品が国内顧客での評価を順次開始
2025- 08-08

SiC部品が国内顧客での評価を順次開始
SiC部品が国内顧客での評価を順次開始
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精辰半導体SiCプロジェクトの新工棟が完成、SiC製品が加速成長段階へ
2024- 12-13

精辰半導体SiCプロジェクトの新工棟が完成、SiC製品が加速成長段階へ
精辰半導体SiCプロジェクトの新工棟が完成、SiC製品が加速成長段階へ
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Si部品の売上高が1億元を突破、国内有数のサプライヤーに成長
2024- 12-12

Si部品の売上高が1億元を突破、国内有数のサプライヤーに成長
Si部品の売上高が1億元を突破、国内有数のサプライヤーに成長
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大口径シリコン材料増産プロジェクトの第三者割当増資が成立、3億元の資金調達を達成
2023- 09-09

大口径シリコン材料増産プロジェクトの第三者割当増資が成立、3億元の資金調達を達成
大口径シリコン材料増産プロジェクトの第三者割当増資が成立、3億元の資金調達を達成
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錦州精合・錦州精辰子会社を設立、半導体部品戦略の配置を完備
2021- 12-12

錦州精合・錦州精辰子会社を設立、半導体部品戦略の配置を完備
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Si部品が12インチ顧客での認証を取得、第2の成長軌道へ
2021- 03-03

Si部品が12インチ顧客での認証を取得、第2の成長軌道へ
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2025-08

SiC部品が国内顧客での評価を順次開始

SiC部品が国内顧客での評価を順次開始

SiC部品が国内顧客での評価を順次開始

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2024-12

精辰半導体SiCプロジェクトの新工棟が完成、SiC製品が加速成長段階へ

精辰半導体SiCプロジェクトの新工棟が完成、SiC製品が加速成長段階へ

精辰半導体SiCプロジェクトの新工棟が完成、SiC製品が加速成長段階へ

12

2024-12

Si部品の売上高が1億元を突破、国内有数のサプライヤーに成長

Si部品の売上高が1億元を突破、国内有数のサプライヤーに成長

Si部品の売上高が1億元を突破、国内有数のサプライヤーに成長

09

2023-09

大口径シリコン材料増産プロジェクトの第三者割当増資が成立、3億元の資金調達を達成

大口径シリコン材料増産プロジェクトの第三者割当増資が成立、3億元の資金調達を達成

大口径シリコン材料増産プロジェクトの第三者割当増資が成立、3億元の資金調達を達成

12

2021-12

錦州精合・錦州精辰子会社を設立、半導体部品戦略の配置を完備

錦州精合・錦州精辰子会社を設立、半導体部品戦略の配置を完備

錦州精合・錦州精辰子会社を設立、半導体部品戦略の配置を完備

03

2021-03

Si部品が12インチ顧客での認証を取得、第2の成長軌道へ

Si部品が12インチ顧客での認証を取得、第2の成長軌道へ

Si部品が12インチ顧客での認証を取得、第2の成長軌道へ

02

2020-02

上海証券取引所科創板への上場を成功させ、東北地方で数少ない科創板上場企業となる

上海証券取引所科創板への上場を成功させ、東北地方で数少ない科創板上場企業となる

上海証券取引所科創板への上場を成功させ、東北地方で数少ない科創板上場企業となる

04

2019-04

シリコンウェハープロジェクト始動

シリコンウェハープロジェクト始動

シリコンウェハープロジェクト始動

10

2018-10

シリコンウェハーの世界市場シェア13％超を達成

シリコンウェハーの世界市場シェア13％超を達成

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10

2015-10

国際的な半導体サプライチェーンへの参入を実現

国際的な半導体サプライチェーンへの参入を実現

国際的な半導体サプライチェーンへの参入を実現

03

2014-03

世界初となる直径420mm・結晶方位〈111〉の単結晶シリコンの量産に成功

世界初となる直径420mm・結晶方位〈111〉の単結晶シリコンの量産に成功

世界初となる直径420mm・結晶方位〈111〉の単結晶シリコンの量産に成功

17

2013-07

潘連勝博士により創業され、創業時より、短い生産リードタイムと高歩留まりを特徴とする高効率な結晶引上げ技術が導入された。

潘連勝博士により創業され、創業時より、短い生産リードタイムと高歩留まりを特徴とする高効率な結晶引上げ技術が導入された。

潘連勝博士により創業され、創業時より、短い生産リードタイムと高歩留まりを特徴とする高効率な結晶引上げ技術が導入された。
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