上場企業 神工半導体
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※ シリコンインゴット
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※ シリコンインゴット

チョクラルスキー法(CZ法)を用いて製造した大型高純度シリコン単結晶インゴット製品は、主にデバイス製造装置の一つであるドライエッチング装置の上下電極の素材として使われ、極めて重要な消耗材料です。弊社がお客様の要求に応じて、各種のサイズと抵抗率のシリコンインゴット製品を提供できます。
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大口径シリコン材料
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製品の説明
商品パラメータ

製品説明

チョクラルスキー法(CZ法)を用いて製造した大型高純度シリコン単結晶インゴット製品は、主にデバイス製造装置の一つであるドライエッチング装置の上下電極の素材として使われ、極めて重要な消耗材料です。弊社がお客様の要求に応じて、各種のサイズと抵抗率のシリコンインゴット製品を提供できます。

製品用途

ドライエッチング装置の上下電極など用素材。

技術パラメーター

直径mm

タイプ/結晶方位 純度

抵抗率(Ω.cm)

長さ

φ200-φ550

P/<100>/<111>

10~11N

≤0.01

顧客要望に従う

1-4

60-90

カスタマイズ

 

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