会長からのご挨拶

1950〜60年代、米国が先行して半導体集積回路チップ（IC）を開発した。80 ~ 90年代初め、「電子技術立国」の日本は、勤勉・努力と職人精神によってICの製造とその応用において追い越し、特にメモリチップの製造能力において業界の牛耳っていました。90年代後半からはIC業界の分業化と競争が激しくなり、韓国と台湾も半導体チップの主要な製造拠点になりました。

近年、スマートフォンやノートパソコンなどの製品をはじめとする電子製品はかつてない発展と普及を遂げています。我が国の経済改革の巨大な成功に伴い、中国は世界最多の人口と最速の経済発展速度で、巨大な電子製品消費能力と生産基地を形成し、世界最大のIC消費市場となりました。この巨大な消費市場に強く惹かれて、三星、インテル、TSMC、ハイニックスをはじめとする世界トップクラスの半導体チップ製造企業が相次いで中国に工場を設立しました。同時に、我が国政府は半導体産業に対しても益々重視し、2014年に国家集積回路産業投資基金（略称「大基金」）を設立し、集積回路産業の国産化を推進してきております。5 G、AI、IoTなどの新技術の展開に伴い、集積回路チップやシリコン材料などの半導体製品の大規模な国産化は国内顧客の期待だけでなく、歴史の必然的な傾向でもあります。

この産業移転の歴史的流れに順応し、半導体産業の発展の歴史的チャンスをつかむため、2013年7月に神工半導体（ThinkonSemi）が中国遼寧省錦州市で設立され、集積回路エッチング用大口径単結晶シリコン材料の研究開発と製造を開始しました。会社が誕生した日から、神工は「顧客第一・イノベーション」を宗旨とし、「技術に専念し、安定な高品質を強調し、顧客に価値をもたらす」という経営理念を堅持してきた。会社設立以来、従業員全員の多大な努力を経て、お客様のご厚情のおかげで、良い業績を収めました。

現在、神工は優れた技術と高い歩留まりで、最大Φ580㎜（23インチ強）の超大口径単結晶シリコン材料を作ることができます。製品は安定な高品質で日本、韓国、米国など海外主流な顧客から信頼を得ています。主要顧客との間には、強固な長期パートナーシップが形成されています。

今後、半導体集積回路の進展に伴い、神工半導体は研究開発への投入を増やし、絶えず革新し、海外の顧客にサービスを提供する上で、徐々に国内の顧客にサービスを拡大し、世界集積回路シリコン材料業界の一流企業になることを目指します。皆様からのご応援とご支持をお待ちしております！